【太平洋科技快讯】2月4日消息股票实盘配资平台，据科技媒体Wccftech报道，有望通过台积电的SoIC-mH封装技术实现CPU与GPU的物理分离，使用户能根据需求独立选配核心数。目前M系列芯片采用SoC设计，CPU和GPU必须按固定比例捆绑销售。
此前有消息称，苹果将更新Mac产品购买界面，取消原有的预设机型选项，改为全定制页面，引导用户逐项自定义硬件配置。分析认为这暗示新一代芯片将支持更精细的硬件定制，允许区分选择CPU和GPU性能。
据悉，台积电SoIC-mH技术能实现3D芯片堆叠，提升组件密度和散热效率。该技术将应用于M5 Pro/Max芯片，使CPU、GPU等核心组件可独立集成，为用户提供更灵活的配置选择。
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